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晶赛科技：正积极推进光模块领域相关客户的开拓_蜘蛛资讯网

bsp;每经AI快讯，5月14日，晶赛科技发布投资者关系活动记录表，公司具备应用于光模块领域的超高频差分晶体振荡器的量产条件，产品主要有156.25MHz和312.5MHz两个频点。目前，公司正积极推进相关客户的开拓。公司封装材料业务分为传统封装材料业务及新兴封装材料业务，其中传统封装材料业务包括晶振上盖和外壳、陶瓷基座可伐环等产品，新兴封装材料业务目前主要为屏蔽罩。未来，公司将会往半导体封装材料

能源解决方案集团（Helix Energy Solutions Group）旗下Alliance业务的收购。Alliance将整合入香槟能源解决方案公司（Champagne Energy Solutions，简称CES），从而扩大集团的海上退役及封井弃置（P&A）业务平台。　　此次交易建立在CES公司近期成立的基础之上，进一步推进了舒艾斯特集团提供完全一体化、端到端海上解决方案的战略，重点

目前主要为屏蔽罩。未来，公司将会往半导体封装材料、汽车用封装材料等方向进行延伸发展，目前已获取小批量的客户订单。          每日经济新闻

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发布时间：02:05:14